• 3月 2, 2021

百亿投资落德州,三星要来了

德州的重大利好,三星电子(Samsung Electronics Co.)正在考虑斥资逾100亿美元在奥斯汀建立其最先进的逻辑芯片制造厂,三星希望借此赢得更多美国客户,并帮助其赶超行业领先者台湾积体电路制造股份有限公司( 简称:台积电或TSMC)。

德州州长阿伯特为此兴奋地发推,他希望这能够彰显自己作为州长推进德州经济发展的政绩。从去年以来,已经有诸如特斯拉、甲骨文、惠普企业、谷歌、亚马逊等多家著名企业搬迁总部到德州或者对德州投巨资拓展业务。诸多高科技投资多数集中于奥斯汀和休斯顿。

据彭博社(Bloomgerg)报道,消息人士说,全球最大的存储芯片和智能手机制造商三星正在商讨建造一家能够制造未来3纳米先进芯片的工厂。他们说,计划还没有最后确定,可能会有所变化,但目前的目标是今年开始建设,从2022年开始安装主要设备,然后最早在2023年开始运营。

一位知情人士说,尽管具体投资额可能会波动,但该项目投资应该超过100亿美元。

三星美国分公司在德克萨斯奥斯汀有一个工厂,十月份的时候,三星又在附近购买了三块土地,总计面积达250英亩。奥斯汀市议会在12月举行了一次会议,会议应三星要求讨论了将这块土地重新划为工业发展用地。

如此规模的生产基地将激发当地企业发展,并支持美国的工业和芯片设计。

知情人士说,这家计划中的工厂将是美国第一家使用极紫外光刻(Extreme Ultraviolet Lithography,简称:EUVL)技术的下一代工厂。当被问及美国工厂的计划时,三星在一封电子邮件中表示尚未做出任何决定。

HMC Securities高级副总裁Greg Roh表示:“如果三星真的想实现到2030年成为顶级芯片制造商的目标,它需要在美国进行大量投资才能赶上台积电。台积电可能会在其亚利桑那州的工厂中将工艺提高到3纳米,三星也会这样做。当海力士和美光也在寻求购买这种光刻机时,一项具有挑战性的任务就是马上获得这些EUV设备。”

如果三星继续在这一领域发展,它将与台积电在美国并驾齐驱,台积电有望在2024年之前在亚利桑那州建成自己的120亿美元芯片工厂。

三星正试图在所谓的代工业务中赶上台积电,为世界各地的公司制造芯片。鉴于近来半导体的日益短缺,生产能力变得尤其重要。

在三星家族接班人李在镕(Lee Jae-yong)的领导下,该公司希望成为价值4000亿美元的芯片行业的领先者。它计划在未来十年内向其代工和芯片设计业务投资1,160亿美元,在2022年时提供使用3纳米技术制造的芯片并赶上台积电。

三星已经占据了存储芯片市场的主导地位,并且正在拓展利润更高的逻辑设备市场(例如运行智能手机和计算机的处理器)。以前一直完全依赖台积电高通公司和Nvidia公司,现在也已经成为三星的客户。三星拥有两家EUVL的工厂,都在韩国。

为了美国的投资,三星可能需要时间与政府谈判优惠政策。知情人士说,三星已在华盛顿进行游说。税收优惠和补贴将减轻三星的财务负担,但即使没有重大优惠,三星也可能继续推进在美的投资。